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达到PMBusTM 标准的主动监测功能可以提高系统可靠性。严重过流（SOC）时，可编程栅极关断功能可在1 ?s内实现稳健的关断操作。先进的闭环SOA控制确保了更高的MOSFET可靠性，全数字工作模式更大程度地减少了对外部半导体元件的需求，提供了一个紧凑的解决方案，使其成为空间受限设计的上佳选择，具有极高的成本效益。
molex　　HAL/HAR 3936 提供双芯片型号 HAR 3936-4100，旨在提供经强化的冗余性和可靠性。利用堆叠式芯片架构，该型号通过占据相同的磁位来确保磁信号的同步测量。因此，它可以提供高分辨率的位置测量，并满足现代应用场景的严格精度要求。
　　稳压器驱动器的输入端子和内部控制电路是分开的，从而产生一个偏置引脚，用于连接内部误差放大器的电源电压、参考电压电路和N沟道驱动器的栅极控制电压。

　　随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi v2.0（Qi2）标准，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供高效控制以优化性能。无线充电联盟（WPC）近发布了新版Qi2标准，其主要特点是引入了磁功率协议（MPP），支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活，可通过一个控制器支持Qi 2.0的MPP和扩展功率协议（EPP）两种配置。
高速率：SPE连接器在40米范围内可实现1Gbps的传输速率。在1000米范围内可提供10Mbps的传输速率，满足新一代的高速数据传输需求。

高可靠性：SPE连接器使用单对双绞线双层屏蔽电缆进行通信，可有效减少信号干扰和传输损耗，提高了通信的可靠性。

适应性强：SPE连接器的卡扣结构让产品在强振动冲击的应用场景下依旧能保持可靠互连，广泛适用于汽车、工业自动化、医疗、建筑楼宇等领域。
molex　　在AI手机上，有许多关键组件，它们各自有特定的工作电压要求。例如，射频模块，负责无线通信的核心组件，设置在低于特定的工作电压下关闭，以确保其稳定性和效率。然而，随着技术的不断进步和电池性能的提升，业界对升压DC-DC芯片提出了更高的要求，使得系统能够在更低的电池电压下维持较高的系统电压，让这些关键组件处在工作状态。
　　谷歌今天宣布推出 Pixel 系列中的几款新智能手机，包括 Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL，所有这些手机都具有由 Gemini 驱动的全新 AI 功能。此外还有新款 Pixel Watch 3 和 Pixel Buds Pro 2 耳机。
　　Taoglas 将一根天线嵌入另一根天线内，以使用 35 x 35 x 4 毫米的表面贴装设备覆盖 GNSS L1 和 L5，该设备针对 70 x 70 毫米接地平面的使用进行了优化。

，全新设计的T2000针对彩色电子纸优化，性能大幅升级，提供卓越的使用者体验，以更快的页面刷新速度，还能节省系统整体的用电。同时，T2000还提供手写功能，提升电子纸产品操作体验。感谢合作伙伴奇景光电的全力支持，提供优质的芯片，支持元太团队推进电子纸色彩开发的承诺。
molex　　借助新型MX-DaSH系列，整车制造商及其供应商可以更好地满足设计中对更紧凑的混合连接的日益增长的需求，以支持多种汽车应用场景。例如，Mx-DaSH可以将仪表板和车身控制线束的线间和线对板连接器数量从8个减少到2个，同时根据具体车型去除长达6米的铜线。
　　当英特尔宣布推出用于 AI 的Gaudi 2和Gaudi 3加速器时，它表示总拥有成本将只是 Nvidia H100 的一小部分，但从未透露任何实际数字。在2024 年台北国际电脑展的英特尔主题演讲中，该公司终于公布了其 AI 处理器的定价，看来主板上的八个 Gaudi 2 处理器的成本将低于传闻中的一块 Nvidia B200 的成本。
　　KEB的DM160电机以其低压高效、坚固耐用的特性，成为了恶劣环境条件下的理想选择。作为一款高效率低压电动机，它不仅确保了出色的运行效率，还通过其坚固的设计，有效抵御了外界环境的挑战。通过新系列的推出，KEB进一步巩固了其在三相异步电机领域的领先地位。