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  此外,TGN298系列依托贯穿产品全生命周期管理的品质管控、BOM锁定与完善的服务保障体系,可提供稳定的供货保障(≥5年),以及实时的FAE技术支持、特定应用开发等服务,助力产品与终端设备系统深度融合,实现效能与价值化。
hirose  随着汽车智能化的发展,车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作,这些系统需要借助能够快速响应的高精度传感器产品来捕捉必要信息。
  本工具对xEV开发时集车载驱动电机、减速机、电机、逆变器等于一体的“E-Axle”的各种特性以及电动车整车进行模拟,提供与车体条件、行驶环境相匹配的电机、组件等解决方案,通过详细计算,缩短电机试验时间,提高与实测值之间的差异解析的效率。
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  基于M091系列的NuMaker-M091YD开发板和Nu-Link除错器为产品评估与开发的利器。同时支持第三方提供的IDE,如 Keil MDK、IAR EWARM和新唐科技自主研发NuEclipse IDE,为开发人员提供更多选择和便利性。
  在一块玻璃基板上,如果生产智能手机面板等产品,此前需要 6shot 曝光,而新产品仅需 4shot 曝光,生产性能大幅提升。此外,在生产车载横向大型特殊显示器时,也可以做到无接缝 2shot 曝光。且,玻璃基板搭载台的驱动速度提升约 60%,tact time 提升约 14%,有效提升了量产效率。
hirose  搭载 AMD EXPO 技术,V-COLOR针对 AMD WRX90 和TRX50系列的 DDR5 OC R-DIMM 已经做好超频的准备,让使用者能够轻松将他们的系统推向新的性能高峰。
 大视野智能外屏是三星Galaxy Z Flip6个性化和高效交互体验升级的核心。用户现在可以利用新增的互动壁纸、文生图壁纸,将自己的专属风格延伸到外屏中。同时Galaxy AI还能分析用户的壁纸并给出合理的布局建议,为手机的整体美观度增色。不仅如此,建议回复功能和更丰富的小组件的加入,让用户可以在忙碌的情况下,无需展开手机与复杂的操作,即可通过外屏快速回复信息或是查看相关内容,给日常生活带来更多便利。
此数据中心专为云原生解决方案而设计,通过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用,并针对NVIDIA AI Enterprise软件平台优化,适用于生成式AI的开发与部署。通过Supermicro的4U液冷技术,NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在单一GPU上充分发挥20 PetaFLOPS的AI性能,且与较早的GPU相比,能提供4倍的AI训练性能与30倍的推理性能,并节省额外成本。
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提升图像传感器性能,逐渐弥合主摄像头和副摄像头之间的差距,从而在全角度提供一致的摄影体验,这已成为行业发展的新方向。”三星电子执行副总裁兼系统LSI传感器业务团队技术官Jesuk Lee表示,”我们将持续通过集成三星技术进展的图像传感器产品阵容,不断打破技术壁垒,并推进新的行业标准。
hirose在数据准备阶段,在规模大、来源广泛、格式多样的原始数据中,筛选和清洗出利用于训练的高质量数据常会耗费大量时间;在模型训练阶段,海量小文件数据加载、Checkpoint数据调用对IO处理效率提出严苛要求;模型训练之后,多个数据资源池无法互通、海量冷数据归档带来较高的数据管理复杂度。
  pco.dimax 3.6 ST相机结合了高速相机的帧速率与长时间记录,可通过8x10GB光纤实时传输图像流,有助于打破任何内部存储器的限制。Camera Link HS数据接口 (CLHS FOL) 通过未压缩的10位数据传输确保了无损图像细节。
 PI3USB31532Q 支持三种符合 USB Type-C 规格配置模式,为设计人员提供多种方案选择。它能连接 USB 3.2 Gen 2 单通道与 USB Type-C 连接器;连接 USB 3.2 Gen 2 单通道与 DP 2.1 UHBR10 双通道;或连接 DP 2.1 UHBR10 四通道。针对DisplayPort配置时,PI3USB31532Q 也会连接互补 AUX 通道与 USB Type-C 边带(Sideband)管脚:SBU1 与 SBU2。该器件的配置模式由 I2C 或使用四个外部管脚的芯片内置逻辑控制。

分类: 罗森伯格连接器