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同时,元太科技借助奇景专有的多线程影像驱动加速器(Pipeline Accelerator)技术,为终端用户提供在电子纸屏幕上实现流畅、近乎无延迟的书写体验。
菲尼克斯代理商  OIS是光学图像防抖稳定系统的简称,在摄像行业有比较广泛的应用,主要作用于数码相机、手机摄像头等,通过物理技术来实现镜头与机身产生抖动方向的补偿,使拍摄画面变得稳定。相较于传统的集成式OIS产品,MSD4100WA提供了更低成本的解决方案,通过内部集成的线性霍尔传感器替代了原有的高成本TMR/GaAs位置传感器,同时硬件PID电路的实现也省去了内部集成的MCU,从而大大降低了整体的硬件成本。
STEVAL-WLC98RX电能接收板可处理高达50W的充电功率,安全可靠地支持STSC的全部功能及BPP和EPP充电模式。自适应整流器配置(ARC)将充电距离延长高达50%,为使用成本更低的线圈和更灵活的配置提供了可能。该接收板还为异物检测(FOD)、热管理和系统保护提供的电压电流测量功能。
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采用 Intel Xeon 6 处理器(配备 P-cores)的系统将把人工智能工作负载的性能提高 2-3 倍*,内存带宽提高 2.8 倍*。未来使用 Intel Xeon 6 处理器(配备 E-cores)的系统预计将提供比前几代产品高 2.5 倍*的机架密度,每瓦特性能提高 2.4 倍*,从而将数据中心的 PUE 降低至低至 1.05。
  Bourns SRR5228A 和 SRR5828A 提供业界领先的电感和加热电流,感量高达 1000 μH,温升电流高达 5.2 A。这些电感器还提供 -40 °C 至 +150 °C 的宽工作温度范围。
菲尼克斯代理商  T2000是继元太在2019年发表T1000后,在时序控制芯片技术上的重大进步。T2000内嵌彩色成像算法(Color Imaging Algorithm),支持元太E Ink Kaleido? 3、E Ink Gallery? 3和E Ink Spectra? 6等的全彩电子纸显示技术。除了提供高质量的影像色彩,和前一代时序控制芯片相比,处理色彩演色(Color Rendering)的速度也快了10倍以上。
  所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术,尺寸从 RPZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 RPZ-6.0 和 RPL-5.0 的 4 x 6 x 1.6 mm 不等。降额情况下,环境工作温度可达 125°C,效率高达 92%,具体取决于型号。
  通常,汽车系统中电子设备的寿命与其工作的温度直接相关,为了确保车辆持久耐用,如功率级场效应晶体管等组件能够长时间正常运行,温度传感器必须保证极高可靠性且漂移量。而传感器材料会影响漂移量,比如基于硅的温度传感器几乎无时漂现象,而电阻式温度传感器的漂移范围大概为每年±0.1°C ~±0.5°C,传统的负温度系数(NTC)热敏电阻的温漂通常会随时间而超过5%(不包括外部组件的漂移)。同时,随着系统的老化,温度传感器误差的增加,会限制系统效率并迫使其提前关闭或导致组件的热损坏。
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在环境光条件下 (5 klx),用户还可通过特殊设置实现上限为800mm的距离测量。该传感器具有高达100Hz的快速测距频率,采用微型回流焊封装,是VL53L4CD的直接衍生产品,与其引脚完全兼容。与所有基于STMicroelectronics FlightSense?技术的飞行时间传感器一样,无论目标的颜色和反射率如何,VL53L4ED都能记录距离测量值。
菲尼克斯代理商  RG255C-GL符合3GPP R17标准,支持5G Sub-6独立组网(SA)模式和LTE Cat 4网络,并兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 网络,可很好地满足无缝集成和灵活部署的需求。该模组支持高达223 Mbps的下行速率和123 Mbps的上行速率,非常适合CPE、MiFi、路由器、网关、定位器及工业PDA等应用。
  为了提升可靠性,MX-DaSH线对线连接器采用了行业领先的高稳定性刀片形公端接点和独立的辅助锁,从而实现了坚固可靠的端子配接。此外,MX-DaSH还通过在线对板连接器中提供模块化区段结构或插装盒的方式,在不改变外形尺寸的情况下支持各种接口,使汽车工程师能够适应不断增长的设备和传感器组合,满足不同网络要求。
  其中一个型号是SARA-R10M10,这是一款十分小巧的LTE Cat 1bis模块,内嵌全球导航卫星系统(GNSS),能够同时执行通信和追踪。该模块融合了GNSS、Wi-Fi扫描和全球LTE覆盖范围,是资产追踪和车联网应用的理想解决方案,可在全球任意地点实现持续通信和室内外定位。此外,这款模块只有u-blox先前的LTE Cat 1bis组合产品LENA-R8M10的一半大小。