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这些汽车器件符合 AEC-Q100 汽车行业标准,采用 2mm x 2mm DFN6L 侧翼可润湿封装,可简化 PCB 设计,方便自动化光学检查。宽压输入允许把稳压器连接到瞬态电压高达 40V 的汽车的12V电源总线,为息娱乐系统、仪表板和驾驶员辅助系统 (ADAS) 供电。由于其低静态电流和低待机电流,因此特别适用于电动汽车。
phoenix端子 新款 CV72AX 非常适合下一代车载控制器,支持多达 10 个摄像头,其 AI 性能是上一代芯片 CV22 的 6 倍,支持视觉 Transformer 模型和 VLM 模型,可提供实时监测预警、多通道视频预分类和自然语言搜索,实现了更高效的视频分析,以上所有功能都无需提前训练。
NVMe NANDrive PX系列采用工业级3D TLC(每单元3bit)NAND,支持5千擦写次数(P/E)的高耐久性(可达6,700 TBW),是要求高可靠而成本又不高的应用的选择。该产品系列目前有64 GB、128 GB、256 GB和512 GB多种容量供客户选择。
C8系列采用真空密封的金属盖,不仅确保了产品的可靠性,还赋予了其超轻量级的RTC组件特性。尤为值得一提的是,尽管其所占面积大幅缩减了50%,仅有2.4平方毫米,但C8系列依然继承了C7系列的高性能优势。
为保证可靠性,TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行100%浪涌电流测试,并对关键电气特性进行二次额外筛查,以消除批次间误差。为提供可靠解决方案,器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比,电容器符合MIL-STD-202测试标准,具有更高的抗冲击(100 g)和抗震动(20 g)能力。
phoenix端子Taoglas TFX隐形天线轻薄如纸,采用简便的即剥即贴安装方式,适用于任何非金属表面,包括塑料、玻璃和屏幕。超薄的透明薄膜让其可以隐蔽安装在之前无法利用的物理空间。该系列采用亚毫米厚度的混合透明导电膜,为设计人员提供了隐形天线解决方案,可实现更为复杂的无线技术(包括MIMO和毫米波),并具有不透明天线的性能、可靠性和小尺寸。耐热、无缝、防紫外线的透明材料,无论采用哪种形状和天线配置,无需焊接就能实现“即贴即连”。
AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销经理Rob Bauer向记者表示,当前成本优化型FPGA的市场需求受到三个因素驱动。一是边缘连接设备与传感器数量的快速增长。数据显示,2022至2028年,物联网设备数量将增长2.3倍。
一键刷新(OBR):OBR 功能通过自动清理和优化数据,帮助用户获得更持久的卓越性能,使智能手机始终保持宛如全新状态的流畅运行体验。更快的读/写性能可提升10% 的应用启动速度[[5]],实现更快的相册访问速度和流畅的多任务处理,为用户提供更好的体验。
因此,太阳诱电使用具有高直流叠加特性的金属磁性材料,致力于扩充具有小型化、薄型化优势的多层型金属功率电感器 MCOILLSCN 系列的产品阵容。
phoenix端子 故障状态模块的两个组件可监控多个浪涌保护器的状态。套件由两部分组成:光学发射器/接收器和光学偏转装置。如果要监控的其中一个浪涌保护器发生故障,光信号就会中断,故障也会被识别出来。故障状态模块拥有LED状态指示灯,可对浪涌保护进行目视检查,以满足定期测试的规范要求。此外还可输出状态信息,以便识别发生故障的区块。一个故障状态模块多可监控50个模块。
这两款MCU集成专用图形处理器和快速存储接口,与我们突破嵌入式显示器极限的使命完美契合。Riverdi选用这款芯片设计下一代显示模组。新MCU有望提高未来屏显的视觉性能和响应速度,为用户带来更具吸引力的用户体验,这代表我们在向客户提供屏显解决方案的研发过程中迈出重要一步。
英飞凌表示,在 16MHz Arm Cortex-M0 MCU 上进行内部处理,该 MCU 与 1MB 的嵌入式串行闪存共享空间,该闪存使用软件预编程,“提供命令接口来配置和使用模块”,无需编程。可以进行无线更新。