泰科电子连接器
与模拟控制电源相比,这种电源无需考虑设计裕量,从而有助于缩小电源的体积并提高电源的可靠性。此外,由于工作日志数据可以存储在微控制器内的非易失性存储器中,因此非常适用于要求存储日志作为故障时备份的工业设备电源。
泰科电子连接器“美光的第七代NAND有176层,第八代NAND增加到了232层,而此次发布的第九代NAND达到了276层。但随着层数的增加,层数对NAND性能的重要性会降低。”他表示,美光正在研究多项前沿技术,并预计NAND层数将继续增加,但如何降低能耗、提高性能和芯片密度,比单纯的层数要求更为重要。
额定电压45V、输出电流500mA的侧*1LDO稳压器*2(以下简称LDO)“BD9xxM5-C”(BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C),非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU(电子控制单元)等的电源。
为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求,Microchip Technology(微芯科技公司)扩展了旗下串行SRAM产品线,容量可达4 Mb,并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口(SPI/SQI)的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件,旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案,并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路,以便在断电时保留数据。
面对更为复杂的高功率需求,IT6600系列支持同规格设备的并联扩展,允许用户轻松实现高达10MW的输出功率。这种灵活性,配合其先进的保护机制、多样化的通讯接口和高度的系统冗余性,使得IT6600系列不仅加速了系统的构建和灵活性,也为各类高功率需求的应用场景提供了有效的技术方案。
泰科电子连接器 HT32支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU),并提供硬件开发工具包、周边驱动函数库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证,可提供客户使用。
「尽管这两款处理器已被多位客户授权并经过量产芯片的验证,我们仍然很高兴看到它们在晶心自家的芯片上首次运行。采用台积电先进的7纳米制程技术制造,QiLai系统芯片和其Voyager开发板充分展现了晶心为支持快速RISC-V软件开发的承诺。
UNISOC 7861 OS当前支持小内存优化(1GB+8GB)的Android 12系统和Android 14系统并将持续演进,其高性能特性不仅满足当前市场需求,更预留空间以适应未来技术迭代。UNISOC 7861不仅是智能POS的新一代平台选择,还适用于智慧零售、移动手持场景等,做到端侧一体化解决方案。
SPM31 IPM 通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流,以实现出色效率。例如,安森美采用 FS7 技术的 25A SPM31 与上一代产品相比,功率损耗降低达 10%,功率密度提高达 9%。在电气化趋势和更高的能效要求下,这些模块助力制造商大幅改进供暖和制冷系统设计,同时提高能效。安森美的 SPM31 IPM 系列产品采用FS7技术,具备更佳的性能,实现高能效和更低能耗,进一步减少了全球的有害排放。
泰科电子连接器 MULTI-BEAM XLE 连接器采用三束端子,与原始的单束或四束矩形电源连接器设计相比,采用了更厚(更高)的导电材料。三束设计允许配接连接器之间存在更大的角度偏差,且配接力更低。
UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时,优化BOM成本,并通过严格的验证测试保证产品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD,具备更高性价比,让用户能够更快、更高效地运行业务,真正做到降本增效。
数字输入可支持Max 768kHz的PCM输入和22.4MHz DSD(Direct Stream Digital) 输入(AK4493S),实现信息量丰富的高分辨率音源的“原音”重现。