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与上一代产品相比，新一代能耗降低高达50%。高能效可以减少电池更换次数，限度降低废旧电池的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统给设备供电。
hirose官网　　RPZ 系列包括额定电流为 0.5 A、1 A、2 A、3 A 和 6 A 的产品，输入电压低至 2.3 V，高达 7 V，具体取决于型号。输出电压可编程，范围低至 0.6 V，高至接近输入电压的值。新型 RPL-5.0 系列可在 2.75V 至 17 V 的宽输入电压范围提供 5 A 输出电流，输出电压可编程，范围为 0.6 V 至 12 V。
　　HL990x系列的主要特点是内部集成快恢复超结功率MOSFET，能够有效地减少电磁干扰(EMI)和开关损耗，具有的工作效率。内部集成高速高压集成电路(HVIC)不再需要多个驱动电源。该HVIC无缝地将逻辑信号转换为高压、大电流驱动信号，完全匹配内部功率MOSFE，无需额外的开销和考虑，对于简化系统设计，提高性能具有重大的意义。

　　此外，NSHT30-Q1的I2C接口具有两个可选择的I2C地址，通信速度高达1 MHz，还支持2.0 V至5.5 V的宽电源电压范围，适用于各种应用环境。同时具有可编程的中断阈值，可以提供警报和系统唤醒，而不需要微控制器来持续监控系统。
　　相较于分立式设计，IHB架构可减少50%的元件数量和30%的PCB空间。新IC还能使逆变器进入睡眠模式，将驱动器功耗降至10mW以下。这意味着在规定的待机功耗限值下，可以为实现网络接入和监控等功能的电路负载提供更多宝贵的功率。
hirose官网　　Coherent 高意负责光电器件与模块业务的副总裁兼总经理 David Ahmari 博士表示，“新模块平台的一个强大优势就是能够针对用例定制优化的解决方案，甚至可以涵盖强日光下的 30 米深度传感需求。我们照明器的总功率转换效率已超越 30%，且尺寸紧凑，仅为一张信用卡的大约三分之一。
　　STM32H7 MCU搭载了在意法半导体迄今发布的产品中性能的ArmCortex-M内核(运行频率600MHz的Cortex-M7)，集成了容量的片上存储器和高速外部接口，让工程师能够使用简单的低成本微控制器开发工具，开发性能和灵活性更高的系统。现有产品再细分为两个产品线：STM32H7R3/S3通用MCU和图形处理能力增强的STM32H7R7/S7。开发人员可以在两个产品之间全面共享软件，有效利用项目资源，加快新产品上市。
　　嵌入式安全被认为是物联网（IoT）应用部署的一个重要属性。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，其新型PSOC? Edge E8x MCU产品系列的设计达到嵌入式安全框架——平台安全架构（PSA Certified）计划中的级别。为了满足PSA 4级的要求，所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全启动、密钥存储和加密操作功能的片上硬件隔离飞地。

QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在满足包括开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、电动汽车(EV)充电站在内的多种高要求应用场景在尺寸和功率上的严格标准。
hirose官网　　GaNFast氮化镓和GeneSiC碳化硅功率半导体行业——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）正式发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列，为实现快的开关速度、的效率和功率密度的增进进行优化，将应用于AI数据中心电源、车载充电器（OBCs）、电动汽车超级充电桩以及太阳能/储能系统（ESS）。产品涵盖了从D2PAK-7到TO-247-4的行业标准封装，专为要求苛刻的高功率、高可靠性应用而设计。
　　酷冷新推出的电源包括X Silent静音系列旗下Edge Platinum 850W 及1100W产品、MAX Platinum 1300W产品以及X Mightly高功率系列Platinum 2000W产品，全系列皆符合 Intel ATX 3.1规范。
电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8×8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。