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TDK株式会社(TSE:6762)扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚)的电容为47μF,新产品具有业内电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。 韩国kum连接器官网该系列芯片采用ARM Cortex双核设计,具有独立的应用和低功耗蓝牙子系统,可全面支持蓝牙5.4、低功耗、10 dBm输出功率(无需功率放大器)、集成闪存、CAN FD、加密加速器和包括信任根(RoT)在内的高安全性,并且达到PSA 1级安 阅读更多…